Clapet anti-retour de type Wafer intégré

Clapet anti-retour de type Wafer intégré

Le clapet anti-retour de type plaquette intégré est utilisé dans toutes sortes de pipelines avec une température de fonctionnement de -196 540 degrés pour empêcher le reflux et le passage des médias.
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Description
Paramètres techniques

Introduction:

Le clapet anti-retour de type plaquette intégré est utilisé dans toutes sortes de pipelines avec une température de fonctionnement de -196 540 degrés pour empêcher le reflux et le passage des médias.


Application:

Grâce à la sélection de différents matériaux, peut être utilisé avec de l'eau, de la vapeur, de l'huile, de l'acide nitrique, des milieux oxydants forts et de l'urée et d'autres milieux.


La description:

Caractéristiques structurelles du clapet anti-retour de type wafer intégré

1. Longueur de structure courte, sa longueur de structure n'est que de 1/8 1/4 du clapet anti-retour à bride traditionnel;

2. Petite taille, poids léger, son poids n'est que de 1/20 1/4 du clapet anti-retour à bride traditionnel;

3. Le disque de la vanne se ferme rapidement, la pression du coup de bélier est faible ;

4. Un tuyau horizontal et un tuyau vertical peuvent être utilisés, une installation pratique;

5. Canal d'écoulement régulier, petit coefficient de résistance à l'écoulement ;

6. Action flexible, bonnes performances d'étanchéité;

7. Course courte du disque de soupape, petite force d'impact de fermeture;

8. La structure globale est simple et compacte, et la forme est belle ;

9. Longue durée de vie et fiabilité élevée ;

10. Conception de tige de valve intégrée -, l'ensemble sans point de fuite externe.


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Spécification:

Taille de soupape :

2"-48"

Matériaux :

A216 WCB/A352 LCB/A351 CF8/A351 CF8M/B148 C952000

Normes de conception et de fabrication :

API 594, API 6D, JB/T 8937

Normes face à face :

API 594, API 6D, ASME B16.10, EN 558, JB/T 8937

Normes de dimension de bride :

ASME B16.5, ASME B16.47, GB/T 9113, JB/T 79, HG20592

Normes de test de pression :

API 598, API 6D, JB/T 9092

Types de connexion de processus

Type de plaquette/bride

Milieu applicable

Eau, vapeur, huile, acide nitrique, milieux oxydants forts et urée et autres milieux.


ATELIER D'EMBALLAGE

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APPLICATION

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USINE


 

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